原厂原装供应高通蓝牙音频芯片 QCC-5144-0-CSP90B-TR-01-0 蓝牙音频系统级芯片（SoC）

深圳市明佳达电子有限公司原厂原装供应高通蓝牙音频芯片 QCC-5144-0-CSP90B-TR-01-0 蓝牙音频系统级芯片（SoC），它专为顶级真无线立体声（TWS）耳机、耳戴式设备（HEADSET）和蓝牙音箱设计，集成了强大的处理能力、先进的音频技术和优异的射频性能，旨在提供卓越的无线音频体验。

其完整的型号编码提供了详细信息：

QCC5144: 基础型号。

-0: 特定版本或配置。

-CSP90B: 90-ball CSP 封装 (Chip Scale Package，芯片级封装)。

-TR-01: 卷带包装（Tape and Reel）。

-0: 最后一位通常是内部代码。

产品描述与核心特性

1. 强大的核心架构：

双核处理器：集成两个32位可编程应用处理器（Qualcomm Kalimba™ DSP架构），并内置超低功耗的传感器集线器（Sensor Hub），专门用于处理语音活动检测和入耳检测等任务，无需唤醒主核心，极大降低了整体功耗。

高性能音频DSP：内置强大的数字信号处理器（DSP），支持高通最新的aptX™ Adaptive 音频编解码器，可提供高分辨率、低延迟的自适应音频体验。

2. 先进的集成混合主动降噪（Hybrid ANC）：

芯片原生支持混合主动降噪（前馈+反馈），无需外部降噪处理器，简化了设计并降低了BOM成本。

支持自适应降噪功能，可根据用户耳道结构和环境噪音变化自动调整降噪效果。

支持通透模式（Transparency Mode），让用户无需摘下耳机也能清晰听到周围环境声。

3. 顶级的语音通话质量：

搭载高通cVc™（Clear Voice Capture） 回声消除与噪声抑制技术，通过多个内置硬件加速器，即使在嘈杂环境中也能提供清晰剔透的语音通话效果。

支持高通TrueWireless™ Mirroring 技术，使一只耳塞通过蓝牙连接到手机后，另一只耳塞能自动同步连接，提供更稳定的连接和更低的延迟，并支持主从角色无缝切换。

4. 超低功耗与高性能射频：

采用超低功耗架构，显著延长耳机续航时间。

支持蓝牙5.2 规范，提供更稳定的连接、更远的距离和更低的功耗。

5. 高度集成：

芯片集成了电源管理单元（PMU）、电池充电器、LED驱动等，最大程度减少外部元件数量，有助于设计出更小巧、更轻便的产品。