深圳市明佳达电子有限公司原装现货供应Xilinx XC7Z030-1FFG676I SoC FPGA芯片——高性能嵌入式处理与可编程逻辑集成方案
XC7Z030-1FFG676I是一款高性能的 SoC FPGA 芯片，该产品是Xilinx Zynq®-7000系列中的明星型号，采用ARM® Cortex®-A9双核处理器+Kintex™-7 FPGA架构，在工业控制、通信设备、汽车电子和消费类应用中广受欢迎。
产品核心特性
1. 高性能处理系统(PS)
双核ARM Cortex-A9 MPCore™：主频高达667MHz，每个核心提供2.5 DMIPS/MHz性能，支持对称多处理(SMP)和非对称多处理(AMP)模式
丰富存储资源：256KB片上RAM(OCM)，支持DDR3/DDR3L/DDR2/LPDDR2存储器接口，最大支持1GB地址空间
多种外设接口：集成CAN、以太网MAC、USB 2.0 OTG、SD/SDIO、SPI、I2C、UART等工业标准通信接口
2. 可编程逻辑(PL)部分
Kintex™-7 FPGA架构：包含125K逻辑单元，19650个自适应逻辑模块(ALM)，9.3Mbit嵌入式存储器
高性能信号处理：支持DSP48E1 Slice，适用于实时信号处理算法加速
灵活I/O配置：130-250个用户I/O（根据不同封装），支持1.2V至3.3V多种电压标准
3. 封装与可靠性
676引脚FCBGA封装（27mm×27mm），1mm球间距，符合工业级温度范围（-40°C至+100°C结温）
低功耗设计：采用28nm工艺技术，优化动态功耗管理
符合RoHS标准，无铅环保
主要规格参数
核心处理器：双核 ARM Cortex-A9 MPCore™，带 CoreSight™，支持运行 Linux 或其他实时操作系统
FPGA 逻辑单元：约 125K 逻辑单元，采用 28nm Artix-7 工艺技术，具备高度的逻辑资源和 DSP Slice 支持
工作频率：处理器最高 667MHz，FPGA 部分最高 647MHz
存储容量：最大 7.3 Mb Block RAM，256KB 内置 RAM
串行收发器：支持高达 12.5 Gbps 的高速串行收发器
I/O 数量：最多 532 个 I/O
封装形式：676 引脚 FCBGA（27x27 mm）
工作温度：-40°C 至 +100°C（TJ）
功耗范围：典型值为 1W 至 15W
外设接口：支持 CANbus、EBI/EMI、以太网、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 等
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