深圳市明佳达电子有限公司供应高通蓝牙芯片 QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 超低功耗蓝牙音频系统级芯片（SoC），采用球栅阵列（BGA）封装，专为中端至入门级立体声耳机和耳机设计。
概述：
高通® QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频系统级芯片（SoC），专为蓝牙立体声耳机和耳机设计，支持高通 aptX™、aptX HD 和 aptX Adaptive，以及高通® 主动降噪（ANC）技术。QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0采用 VFBGA 封装，旨在为客户提供一种解决方案，帮助缩短开发时间并降低成本。
优势：
1.集成高通主动降噪技术
我们的突破性超低功耗ANC技术旨在提供高品质沉浸式体验，同时允许自然的噪音泄漏，以便用户能够感知周围环境。我们的ANC技术完全集成于单芯片解决方案中，通过消除对独立ANC芯片的需求，帮助减少耳机和可穿戴设备中添加ANC功能的复杂性、成本和PCB空间。
2.支持多个语音生态系统
QCC3044支持通过按钮激活的数字助理，适用于多个生态系统。这有助于OEM厂商快速、经济高效地为中端和入门级耳机添加语音助理功能。
3.先进的音频技术组合
支持高通® aptX™ Adaptive音频技术，旨在通过蓝牙提供高质量、低延迟和稳定的音频流传输，以及高通® cVc™回声消除和降噪技术，帮助抑制背景噪音和回声反馈，为用户带来更安静、更优质的体验。
产品特性
低功耗设计：采用超低功耗架构，优化电池续航，特别适合 TWS 耳机等小型设备。
高质量音频：支持 aptX、AAC、SBC 等音频编解码，结合高通 TrueWireless Mirroring 技术，确保双耳塞同步连接音频源，提升音频体验。
强大的 DSP 核心：配备双核 Qualcomm Kalimbi DSP 核心，支持复杂音频处理和语音识别，同时保持低功耗运行。
语音增强技术：集成 Clear Voice Capture（CVC）技术，有效降低环境噪音，提升语音通话质量，适用于嘈杂环境。
小尺寸封装：BGA封装设计，节省空间，便于在小型轻薄设备中集成。
明佳达电子供应的高通 QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 蓝牙音频 SoC，凭借低功耗、高性能和丰富的功能，是音频设备制造商的理想选择。
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