BCM54219SB0IMLG产品概述
BCM54219SB0IMLG采用QFN-56封装（8×8mm），符合IEEE 802.3ab/az标准，支持RGMII/SGMII接口，可灵活对接各类MAC控制器。其低功耗设计（<400mW）和工业级温度范围（-40°C~+85°C），使其成为高可靠性网络设备的理想选择。
BCM54219SB0IMLG核心特性
高速千兆以太网支持：
符合IEEE 802.3ab/az标准，支持10/100/1000Mbps自适应速率
集成SerDes（串行解串器），减少外部元件需求
低功耗与高能效：
典型功耗<400mW，支持节能以太网（EEE）模式
支持电缆诊断（Cable Diagnostics），优化网络布线
工业级可靠性：
工作温度范围-40°C~+85°C，适用于严苛环境
符合AEC-Q100车规级标准（部分批次）
灵活接口支持：
提供RGMII/SGMII接口，兼容主流MAC控制器
支持MDI/MDIX自动翻转，简化PCB设计
BCM54219SB0IMLG典型应用
企业网络交换机：用于24/48口千兆交换机PHY层
工业以太网设备：PROFINET、EtherCAT协议支持
服务器主板：板载千兆网卡设计
嵌入式系统：工控机、网关设备网络扩展
明佳达电子所提供的 BCM54219SB0IMLG 均为原厂正品，拥有丰富的库存，可实现快速交付。公司专业的技术支持团队能够为客户提供全面的技术咨询和解决方案，帮助客户在使用 BCM54219SB0IMLG 时实现高效、稳定的网络连接。
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