9月26日消息，据台媒报道，AMD首席执行官和公司其他C级高管计划于9月底至11月初前往台湾地区，打算会见台积电、芯片封装专家和大型PC制造商。
AMD首席执行官计划与台积电首席执行官讨论未来的合作。DigiTimes援引知情人士的消息称，讨论的主题包括台积电的“N3 Plus”制造节点（可能是 N3P）和 N2（2nm 级）制造技术的使用。此外，两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划，其中包括可用或将在短期内可用的技术。
据了解，台积电计划在2025年下半年的某个时候开始在N2节点上量产芯片，因此AMD是时候开始谈论在其 2026年及以后的产品中使用N2的细节了。
台积电2nm首次采用纳米片架构，相较N3E制程，在相同功耗下频率可提升10%至15%。在相同频率下，功耗降低25%至30%。
台积电总裁日前在技术论坛中强调，台积电2nm将会是密度最优、效能最好的技术。市场也看好，台积电 2nm 进度将领先对手三星及英特尔。
最后，AMD的高管们计划与华硕和宏碁等大型PC制造商会面。
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