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消息称AMD CEO将拜访台积电,商谈2nm和3nm芯片产能

9月26日消息,据台媒报道,AMD首席执行官和公司其他C级高管计划于9月底至11月初前往台湾地区,打算会见台积电、芯片封装专家和大型PC制造商。

AMD首席执行官计划与台积电首席执行官讨论未来的合作。DigiTimes援引知情人士的消息称,讨论的主题包括台积电的“N3 Plus”制造节点(可能是 N3P)和 N2(2nm 级)制造技术的使用。此外,两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划,其中包括可用或将在短期内可用的技术。

据了解,台积电计划在2025年下半年的某个时候开始在N2节点上量产芯片,因此AMD是时候开始谈论在其 2026年及以后的产品中使用N2的细节了。

台积电2nm首次采用纳米片架构,相较N3E制程,在相同功耗下频率可提升10%至15%。在相同频率下,功耗降低25%至30%。

台积电总裁日前在技术论坛中强调,台积电2nm将会是密度最优、效能最好的技术。市场也看好,台积电 2nm 进度将领先对手三星及英特尔。

最后,AMD的高管们计划与华硕和宏碁等大型PC制造商会面。

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点击数:0 | 更新时间:2022-09-26 14:29:33
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