7月1日据多家媒体传出，半导体芯片砍单降价风暴扩大，先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息。
原本狂缺的芯片在客户端重复下单后，近期受通膨、战争、升息等压力导致需求不如预期，MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS影像感测器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，需求不如预期，开始大刀砍库存、降价出清。
工商时报指出全球通膨加剧，消费性电子市场未见落底，使得半导体砍单风暴持续扩大，最新传出，全球指标性MCU(微控制器)大厂意法半导体、英飞凌等MCU厂报价出现下滑，这也冲击台股相关族群今日重挫，新唐、盛群、应广、松翰等集体重挫。面对消费性市场的修正尚未见底，台系MCU厂也持续转向车用、32位等高阶应用，力抗宏观颓势。
消费性电子今年一路以来景气未见好转，也导致半导体芯片频传砍单，MCU却为其中相对承压的领域。目前中国大陆消费型家电市场终端需求明显下滑，加上MCU各厂商毛利已达历史高峰，转嫁能力受限。
另外，晶圆代工厂的日子也不好过，都在遭遇砍单。据电子时报，全球景气急转直下，TV、手机与NB等众多消费性电子需求跌速超乎预期，半导体、电子供应链库存急速攀升，跌价与砍单潮迅速扩散。
据半导体业者透露，台积电近日突遭空袭，除苹果iPhone新机目标出货减少1成外，再传出因PC市况急冻，大客户AMD也削减7/6纳米制程订单约2万片左右。而由三星电子全面回归的英伟达，更因挖矿热潮消退，也传出英伟达希望延后1季拉货。
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