据外媒报道，消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能在2024-2025将达到峰值，晶圆代工产能届时可能过剩，台积电也将不得不重新考虑新增产能的扩展项目。
产业链的消息还显示，台积电方面认为，在市场产能可能过剩的情况下还推进新的产能扩张项目，他们所面对的不只是产能闲置的风险，还将面临工厂建设和设备成本方面的巨大压力。
外媒在报道中表示，受去年年初开始的全球多领域芯片供应紧张及其他因素影响，晶圆代工商和其他芯片厂商，均在大力投资新增产能，全球多国也在吸引晶圆代工商和IDM厂商投资建厂，不惜为此提供数十亿美元的资金支持。
而消息人士透露，晶圆代工商和IDM厂商投资建设的新工厂，明年就将开始投入运营，2024-2025年的产能就将达到峰值，如果届时对产能的需求不能如期增长，就将导致产能过剩。
另外，产业链的消息人士透露，全球芯片短缺在今年已有改善的迹象，但晶圆产能扩张的势头看起来无法阻挡，因此有全球晶圆产能在2024年过剩的担忧。
不过，产业链的消息也显示，台积电不得不重新考虑的产能扩展项目，不包括他们正在推进的产能扩张项目，也就是他们当前在建的工厂，依旧会按计划推进。
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